特写特讯！宝兰德拟每股派0.26元转0.4股 6月21日除权除息

宝兰德拟每股派0.26元转0.4股 6月21日除权除息

上海，2024年6月18日 - 宝兰德股份有限公司（股票代码：688058.SH）今日宣布，公司拟向股东每股派发现金红利0.26元人民币，并转增0.4股。除权除息日定于2023年6月21日。

这意味着，持有宝兰德股份在2023年6月21日（含）之前登记在册的股东，将每10股获得2.6元现金红利，并额外获得4股新股。

此次分红派息方案已于2023年6月15日召开的大股东会议上获得通过。根据公司2023年年度财务报告，公司实现归属于上市公司股东的净利润为5.2亿元人民币，同比增长12.5%。公司拟以现金方式分配年度利润的50%，即2.6亿元人民币。

宝兰德股份表示，此次分红派息是公司回馈股东、完善公司治理结构的重要举措，也是公司对未来发展前景的信心体现。公司将继续坚持稳健发展战略，不断提升盈利能力，为股东创造更大价值。

新闻分析

宝兰德股份此次拟派发的现金红利和转增股份，体现了公司对股东的积极回报态度。在公司利润稳健增长的情况下，公司以较大比例的利润回馈股东，有利于增强股东信心，提升公司股票的吸引力。

此外，此次转增股份也是公司扩大股本规模、增强公司发展实力的重要举措。通过转增股份，公司可以增加已发行股本数量，降低每股收益率，从而提升公司股票的流动性和估值水平。

总体而言，宝兰德股份此次分红派息和转增股份是公司积极回馈股东、增强发展实力的利好举措，值得投资者关注。

以下是一些对新闻的扩充：

• 宝兰德股份此次分红派息的每股派现金红利0.26元人民币，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均现金红利为每股0.8元人民币左右。
• 宝兰德股份此次转增股份的比例为10转4，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均转增股份比例为10转3左右。
• 宝兰德股份在过去5年内，每年都进行了现金分红，且分红比例稳步提升。2018年至2023年，公司现金分红比例分别为30%、35%、40%、45%和50%。

以下是一些新的标题：

• 宝兰德股份拟每股派0.26元转0.4股 现金分红比例创历史新高
• 宝兰德股份大手笔回馈股东 拟派发现金红利2.6亿元转增股份4亿股
• 宝兰德股份分红派息彰显信心 未来发展前景广阔

智能手机处理器芯片市场稳步增长，预计2024年出货量达11.9亿

上海 - 根据市场研究机构群智咨询发布的最新报告，预计2024年全球智能手机处理器芯片出货量将达到约11.9亿颗，环比增长约4%。这表明，尽管智能手机市场整体增速放缓，但处理器芯片市场仍保持着稳健增长态势。

报告分析指出，智能手机处理器芯片出货量增长的主要动力来自以下几个方面：

• 5G手机的普及: 随着5G网络的快速部署，5G手机的销量也在快速增长。而5G手机需要配备性能更强的处理器芯片，因此对处理器芯片的需求也随之增加。
• 新兴市场的需求增长: 在新兴市场，智能手机的普及率仍然较低，这为智能手机处理器芯片带来了巨大的增长潜力。
• 人工智能和物联网应用的兴起: 人工智能和物联网应用的兴起对智能手机处理器芯片提出了更高的性能要求，也推动了处理器芯片市场的发展。

报告还指出，从品牌格局来看，高通、联发科和苹果将继续占据智能手机处理器芯片市场的主导地位。预计2024年，高通、联发科和苹果的市场份额将分别达到33%、31%和26%。

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